Apple ve Broadcom’dan ABD’de çip üretimi için 30 milyar doları aşan yeni ortaklık

Apple, Broadcom ile 30 milyar doları aşan anlaşma kapsamında ABD’de 15 milyar yeni nesil çip üretmeyi planlıyor.

Apple, kablosuz bağlantı teknolojilerinde kullanacağı yeni nesil bileşenler için Broadcom ile büyük ölçekli bir iş birliğine gitti. Anlaşmanın değerinin 30 milyar doları aştığı, bu kapsamda ABD’de 15 milyar adet yeni nesil çip üretiminin planlandığı belirtildi.

Apple ve Broadcom logolarını gösteren görsel. — Apple ile Broadcom arasındaki iş birliği, şirketlerin uzun yıllara dayanan tedarik ilişkisini yeni bir aşamaya taşıyor.

Söz konusu üretim, Apple’ın tedarik zincirini tek bir bölgeye bağımlı olmaktan çıkarma ve kritik bileşenlerde ABD merkezli üretimi güçlendirme stratejisinin parçası olarak değerlendiriliyor. Şirketin iPhone, Mac ve diğer cihazlarında kullanılan kablosuz bağlantı performansı için radyo frekansı bileşenleri kritik öneme sahip.

Modern bir fabrikada radyo frekansı bileşenleri üretilmesini simgeleyen görsel. — Yeni üretim planı, Apple cihazlarında kullanılan bağlantı bileşenlerine odaklanıyor.

FORT COLLINS FABRİKASINA MODERNİZASYON

Anlaşma kapsamında Colorado’daki Fort Collins tesisinin 1,5 milyar dolarlık modernizasyondan geçirilmesi öngörülüyor. Tesiste, Apple cihazlarında kullanılacak yüksek kaliteli radyo frekansı bileşenleri ve FBAR filtreleri üretilecek.

Apple ve Broadcom tabelaları ile çip modüllerini gösteren masa üstü görsel. — Broadcom ile yapılacak üretim, Apple’ın kablosuz bağlantı bileşenleri tedarikinde önemli bir rol üstlenecek.

FBAR filtreleri, mobil cihazların kablosuz sinyalleri daha verimli işlemesine yardımcı olan temel bileşenler arasında yer alıyor. Bu nedenle anlaşma, yalnızca üretim hacmiyle değil, Apple ürünlerinde bağlantı kalitesini etkileyebilecek parçaların kaynağı açısından da önem taşıyor.

Apple CEO’su Tim Cook, Fort Collins’te üretilecek parçaların Apple’ın kalite standartlarını sürdürmesi bakımından kritik olduğunu vurguladı. Cook, şirketin Amerikan üretimine ve inovasyonuna desteğinin süreceği mesajını verdi.

Apple CEO’su Tim Cook’u sahnede gösteren görsel. — Tim Cook, iş birliğinin Apple’ın üretim ve inovasyon hedefleri açısından önemine dikkat çekti.

Broadcom CEO’su Hock Tan da iki şirket arasındaki uzun soluklu ortaklığın geleceğine işaret ederek, dünyayı birbirine bağlayan teknolojilerin ABD’de üretilmesinden gurur duyduklarını ifade etti.

Yeni anlaşma, küresel teknoloji şirketlerinin çip tedarik zincirlerini yeniden şekillendirdiği bir dönemde geldi. Apple açısından bu adım, cihazlarında kullanılan kritik bağlantı bileşenlerinde daha güçlü ve çeşitlendirilmiş bir üretim altyapısı kurma hedefinin önemli halkalarından biri olarak öne çıkıyor.

Haber Kaynağı : 12punto